電子灌封膠是一種用于電子產品的保護性材料，在未固化前是一種具有流動性的液態復合物，它可以通過設備或手工方式被灌注到裝有電子元件和線路的器件內。在常溫或加熱條件下，這種液態復合物會固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中，高分子體的分子鏈會發生交聯反應，形成更加緊密的網狀結構，從而產生強大的粘接力。
1.互穿網絡結構：在固化過程中，灌封膠的分子鏈會相互穿透，形成互穿網絡結構，這樣可以提高材料的內聚力和粘接力。
2.表面粘附：灌封膠在涂抹過程中，其高分子體會緊密連接到元器件的表面，填充微小的縫隙，形成良好的粘接效果。
3.化學鍵合：某些類型的灌封膠可能會與基材發生化學反應，形成化學鍵合，這進一步增強了粘接強度。
電子灌封膠具有多種作用，主要包括如下幾點：
1.強化整體性：提高電子器件的整體結構強度，使其能更好地抵抗外來沖擊和震動。
2.提高絕緣性：增強內部元件與線路間的絕緣性能，有助于器件小型化和輕量化。
3.保護性能：避免元件和線路直接暴露在外界環境中，從而改善器件的防水、防塵和防潮性能。
4.傳熱導熱：某些類型的灌封膠具有良好的傳熱和導熱能力，有助于改善電子產品的散熱性能。
5.抗老化：具備耐老化的特性，可以延長電子配件的使用壽命。
6.耐溫特性：不同類型的灌封膠具有不同的耐溫特性，有的能在高溫環境下保持穩定。
7.粘接作用：具備良好的粘接作用，確保電子元件在灌封后能夠形成一個穩固的整體。
8.適應性強：適用于復雜電子配件的模壓，流動性好，能在不規則空間內充分填充。
9.保密功能：一些灌封膠固化后極難拆除，因此具有一定的保密功能。
